关于虹鹭
ABOUT US
新闻中心
厦门虹鹭邀您共赴 SEMICON Japan 2018 (东京)盛会
来源: 时间:2018/11/29 14:49:55 点击次数:229

厦门虹鹭钨钼工业有限公司拟于2018年12月12日至15日参加在东京国际展览中心中心举办的SEMICON Japan 2018,展会上我司将展示近年来在半导体等多领域所取得的成果,开拓钨钼丝材、制品外更广阔的市场,寻求更多的合作伙伴。届时欢迎各位新老朋友莅临现场交流、指导。

展会地址:东京国际展览中心,135-0063 东京都江东区有明3-11-1

我司展位:1628,恭候您的光临。


返回上页